摘要 |
<p>Procedimiento para la realización de un cuerpo soporte de datos con una capa de núcleo y, como mínimo, una capa de recubrimiento, de manera que en la capa de núcleo está dispuesto un módulo de chip y que la capa de recubrimiento es una capa de recubrimiento ininterrumpida, que presenta las siguientes etapas: - Preparación de un módulo de chip (22) - Aplicación de una capa de adhesivo (16) sobre la superficie (24) del módulo de chip (22), - Realización de un rebaje (43, 45) en la capa de núcleo (42, 44), - Colocación del módulo de chip (22) en el rebaje (43, 45) de manera que la superficie (24) del módulo de chip dotada con el inserto de adhesivo (16) se encuentra hacia la cara abierta del rebaje (43, 45), - Aplicación de, como mínimo, una capa de recubrimiento (50, 54) sobre la superficie del módulo (24), - Laminación de la disposición conseguida (16, 22, 42, 44, 50).</p> |