LEISTUNGSHALBLEITERVORRICHTUNG MIT EINEM KÜHLMATERIAL

摘要

Eine Halbleitervorrichtung umfassteine Verdrahtungsstruktur, die von wenigstens einer Seite an den Halbleiterkörper angrenzt und wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung aufweist. Die Halbleitervorrichtung weist zudem ein Kühlmaterial in der Verdrahtungsstruktur auf, das durch eine Strukturänderung unter Aufnahme von Energie bei einer Temperatur TC zwischen 150°C und 400°C gekennzeichnet ist.