带有埋容的SIM卡及其移动终端

摘要

本实用新型公开了一种带有埋容的SIM卡及其移动终端，该带有埋容的SIM卡，包括：第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。本实用新型中，集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波，由于该埋容的容值比较大，可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分，强化了滤波效果，从而使SIM卡信号减小对无线信号的干扰，提高了无线信号接收性能。

主权项

一种带有埋容的SIM卡，其特征在于，包括：第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，所述第一铜箔层位于所述介质层上表面，所述第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且所述集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。