发明名称 采用多功能灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯
摘要 本发明公开了采用多功能灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,包括由金属板材通过冲压工艺冲压成型的多功能灯壳(101),多功能灯壳(101)通过灯杆固定件固定在灯杆(108)上;多功能灯壳(101)上设有一个以上用于安装LED灯泡(102)的安装界面,安装界面上安装LED灯泡(102)。该LED路灯结构简单、造价低、安装、使用、维护快速便宜方便,不易故障扩大化,实现了LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品在生产和使用上的独立,大幅度地减少生产环节、实现了生产的批量化、有利于LED节能照明产品的应用和产业规模化。
申请公布号 CN102777826B 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201210253684.7 申请日期 2012.07.23
申请人 贵州光浦森光电有限公司 发明人 张继强;张哲源
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;F21W131/103(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人 李大刚
主权项 采用多功能灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:包括由金属板材通过冲压工艺冲压成型的多功能灯壳(101),多功能灯壳(101)通过灯杆固定件固定在灯杆(108)上;多功能灯壳(101)上设有一个以上用于安装LED灯泡(102)的安装界面,安装界面上安装LED灯泡(102);所述的LED灯泡(102)是具防水、防尘功能及自带散热器的LED灯泡,构成为:通过在一个金属的带法兰的导热支架上粘结光机模组,用环形非金属的支架衬围绕在光机模组的边缘,并将支架衬固定在导热支架上,以导热支架和支架衬为灯泡结构中心进行灯泡部件的安装以构成LED灯泡,从而使光机模组与导热支架间的结构简单平整,利于LED的散热;所述导热支架上设有散热器,散热器和导热支架之间设置导热垫;带电缆的防水接头的电缆固定头和散热器固定螺钉将散热器、导热垫、导热支架和支架衬拉紧固定,且导热支架上的电缆固定头孔下和散热器固定穿孔内设有压边;配光光学透镜直接粘接在支架衬上,支架衬外还设有透镜卡环卡住配光光学透镜,或直接粘接有灯泡外罩,从而将光机模组包围在支架衬、导热支架和灯泡外罩或配光光学透镜的防水封闭区域内;为防止透镜意外脱落,设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在支架衬上;LED灯泡通过导热支架上的法兰来安装;所述散热器采用中空结构,中空部分填充有泡沫金属,并在中空结构内注入超导液,中空结构通过上下堵头,采用过盈配合压入或螺纹封胶旋入形成密闭空间,并将密闭空间抽成真空;所述支架衬通过支架衬上的突起和导热支架上的铆接孔进行热压铆接在导热支架上;所述光机模组的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路;光机模组外圈被环形非金属的支架衬包围;所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶;或者将光机模组上的LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置,焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装;或者,所述光机模组上的LED芯片仅由透明硅胶封装,然后在封装后的光机模组上外设置内侧涂覆荧光粉的凸型内罩;或者所述光机模组上的LED芯片不封胶,光机模组上外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。
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