| 主权项 |
一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，包括：第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动;批量单元拾取器，用于抓取全体单个单元并将这些单个单元从所述块体移走;分类系统，用于从所述批量单元拾取器接收集成电路单元并将所述单元按预定的类别分类,所述分类系统包括:干燥块体，用于从所述批量单元拾取器接收所述单元；第一网状工作台，用于接收第一批所述单元，所述第一网状工作台可在第一接收位置和第一分类位置之间移动；第二网状工作台,用于接收第二批所述单元，所述第二网状工作台可在第二接收位置和第二分类位置之间移动；以及第二批量单元拾取器，用于分别将第一和第二批单元从所述干燥块体传送至闲置块体，之后，当所述第一和第二网状工作台位于对应的第一和第二接收位置时，所述第二批量单元拾取器再将第一和第二批单元从所述闲置块体传送至所述第一和第二网状工作台;所述干燥块体包括第一和第二表面，所述批量单元拾取器安排成用以传送所述第一批单元至所述干燥块体的第一表面以及传送所述第二批单元至所述干燥块体的第二表面，这些批单元以棋盘排列方式放置在所述干燥块体的第一和第二表面上。 |
