发明名称 |
一种吸附装置 |
摘要 |
本实用新型适用于LED封装技术领域,提供了一种吸附装置,所述吸附装置在涂覆荧光胶时,对LED芯片进行定位;其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门;用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后,对所述腔体抽真空,从而将各LED芯片定位于同一平台。在涂覆荧光胶时,由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地,用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后,对所述吸附装置的腔体抽真空,从而将各LED芯片定位于同一平台,接着在该平台上对多个LED芯片同时涂覆荧光胶,使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆,因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。 |
申请公布号 |
CN203746811U |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201420051268.3 |
申请日期 |
2014.01.26 |
申请人 |
上海瑞丰光电子有限公司 |
发明人 |
裴小明;曹宇星 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种吸附装置,其特征在于,所述吸附装置在涂覆荧光胶时,对LED芯片进行定位;其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门;用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后,对所述腔体抽真空,从而将各LED芯片定位于同一平台。 |
地址 |
201306 上海市浦东新区芦潮港镇芦潮港路1758号1幢8650室 |