一种圆片级LED芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种圆片级LED芯片封装结构及其应用，属于半导体封装技术领域。包括设置有若干个硅腔（112）的硅基本体（111）和带有芯片电极（131、132）的LED芯片（130），在硅腔（112）内，每一金属反光膜于芯片电极（131）、芯片电极（132）之间断开，断开的每一金属反光膜的一端与芯片电极（131）或芯片电极（132）实现电气连通，其另一端沿绝缘层（120）向外延展至硅腔（112）的肩部，并在硅腔（112）的肩部处设置与金属反光膜连接的导电电极Ⅰ（161）、导电电极Ⅱ（162），或者其另一端沿绝缘层（120）延展至相邻硅腔与另一LED芯片（130）的芯片电极（132）或芯片电极（131）实现电气连通。本实用新型结构简洁、制造工艺简单、降低制造成本、使用和更换方便。

主权项

一种圆片级LED芯片封装结构，包括设置有若干个硅腔（112）的硅基本体（111）和带有芯片电极（131）、132的LED芯片（130），所述LED芯片（130）倒装在硅腔（112）的底部，所述硅腔（112）的内壁和硅腔（112）所在的硅基本体（111）的表面设置绝缘层（120），其特征在于：还包括与芯片电极（131）、132分别对应的金属凸块Ⅰ（151）、金属凸块Ⅱ（152），所述绝缘层（120）的表面设置若干个不连续的金属反光膜，彼此相邻的两个所述金属反光膜于芯片电极（131）与芯片电极（132）之间断开，在硅腔（112）内，LED芯片（130）通过金属凸块Ⅰ（151）、金属凸块Ⅱ（152）分别倒装至相邻的两个所述金属反光膜的表面，每一所述金属反光膜的一端与芯片电极（131）或芯片电极（132）实现电气连通，其另一端沿绝缘层（120）向外延展至硅腔（112）的肩部，并在硅腔（112）的肩部处设置与所述金属反光膜连接的导电电极Ⅰ（161）或导电电极Ⅱ（162），或者其另一端沿绝缘层（120）延展至相邻硅腔与另一LED芯片（130）的芯片电极（132）或芯片电极（131）实现电气连通。