一种高频滤波器

摘要

本发明提供一种高频滤波器，以确保滤波器各项指标的一致性。所述高频滤波器包括：至少一个同轴谐振腔、设置于所述同轴谐振腔的至少一块印制电路板和位于所述印制电路板一侧的至少一条腔内导体，所述印制电路板的一面设有对源和负载进行信号连接的金属导体层，与设有所述金属导体层的一面相对的另一面、设有接地的金属导体层，所述腔内导体的一端和所述同轴谐振腔均接地；所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合。本发明提供的高频滤波器，印制电路板的高一致性保证了滤波器驻波、相位和群时延等指标的批量一致性，而因其具有较高的介电常数，和空气带线相比能够减小滤波器体积。

主权项

一种高频滤波器，其特征在于，所述高频滤波器包括至少一个同轴谐振腔、设置于所述同轴谐振腔的至少一块印制电路板和位于所述印制电路板一侧的至少一条腔内导体，所述印制电路板的一面设有对源和负载进行信号连接的金属导体层，与设有所述金属导体层的一面相对的另一面设有接地的金属导体层，所述腔内导体的一端和所述同轴谐振腔均接地；所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合；其中，所述高频滤波器具体包括如下第一种结构：所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述高频滤波器还包括设置于所述同轴谐振腔内的至少一条U形耦合片，所述U形耦合片一端与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层连接，另一端与所述接地的金属导体层连接；所述腔内导体为柱状腔内导体，所述柱状腔内导体一端与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面与所述柱状腔内导体的轴线方向或中心线方向平行；或者，所述高频滤波器具体包括如下第二种结构：所述印制电路板设置于同轴谐振腔的内部，所述腔内导体为U形腔内导体，所述U形腔内导体的一端与所述接地的金属导体层连接，另一端镶嵌于所述印制电路板且不与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述U形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行；或者，所述高频滤波器具体包括如下第三种结构：所述腔内导体为U形腔内导体，所述U形腔内导体的一端与所述接地的金属导体层连接，另一端镶嵌于所述印制电路板且与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述U形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行；或者，所述高频滤波器具体包括如下第四种结构：所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述腔内导体为L形腔内导体，所述L形腔内导体的垂直部分的端部镶嵌于所述印制电路板且不与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述L形腔内导体的水平部分的端部与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述L形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行；或者，所述高频滤波器具体包括如下第五种结构：所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述腔内导体为L形腔内导体，所述L形腔内导体的垂直部分的端部镶嵌于所述印制电路板且与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述L形腔内导体的水平部分的端部与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述L形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行；或者，所述高频滤波器具体包括如下第六种结构：所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述高频滤波器还包括设置于所述同轴谐振腔内的至少一条金属线，所述金属线一端与所述腔内导体连接，另一端与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层连接；所述腔内导体为柱状腔内导体，所述柱状腔内导体一端与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面与所述柱状腔内导体的轴线方向或中心线方向平行；或者，所述高频滤波器具体包括如下第七种结构：所述印制电路板设置于所述同轴谐振腔内，所述腔内导体为柱状腔内导体，所述柱状腔内导体一端与所述同轴谐振腔的一壁接触，所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面与所述柱状腔内导体的轴线方向或中心线方向垂直，所述柱状腔内导体的一端接地。