包括具有结构化表面的压敏粘合剂层的电磁干扰抑制片

摘要

本发明叙述防止空气在连接于粘附体的电磁干扰抑制片与粘附体之间的局部截留，由此得到使电磁干扰抑制层与粘附体表面的距离不变的设置，并在整个连接表面获得均匀的电磁干扰抑制效应。本发明提供了一种包括电磁干扰抑制层和压敏粘合剂层的电磁干扰抑制片，所述电磁干扰抑制层包含软磁粉和有机粘结剂，所述压敏粘合剂层具有结构化表面，所述结构化表面的反面与电磁干扰抑制层是层合接触的，其中在结构化表面上形成有延伸到压敏粘合剂层外周边的连续凹槽。

主权项

一种电磁干扰抑制片，包括：电磁干扰抑制层，其包含软磁粉和有机粘结剂；和具有结构化表面的压敏粘合剂层，所述结构化表面的反面与所述电磁干扰抑制层层合接触，其特征在于，在所述结构化表面上形成有延伸到所述压敏粘合剂层的外周边的连续凹槽，并且所述电磁干扰抑制层能够被布置为与粘附体表面的距离大体不变。