发明名称 一种沟槽功率器件结构及其制造方法
摘要 本发明公开了一种沟槽功率器件结构及其制造方法,其中沟槽功率器件结构,包括有源区和终端两部分结构,有源区最外围一圈沟槽开始直到器件边缘,沟槽设于第一层光刻版上,第二层光刻版上设有LOCOS区域,第二层光刻版上设有接触孔,第四层光刻版上设有源极与栅极;本发明采取沟槽隔离与LOCOS相结合。本发明基于各种终端结构的优点,使得本发明的工艺简单,成本低廉,占用面积非常少且具有很宽的电压适应范围等优点。
申请公布号 CN103956382A 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201410165169.2 申请日期 2014.04.16
申请人 常州旺童半导体科技有限公司 发明人 孙效中;沈志伟;吴江;郑迎新
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种沟槽功率器件结构,包括有源区和终端两部分结构,其特征在于,有源区最外围一圈沟槽开始直到器件边缘,沟槽设于第一层光刻版上,第二层光刻版上设有LOCOS区域,第二层光刻版上设有接触孔,第四层光刻版上设有源极与栅极。
地址 213000 江苏省常州市武进区常武中路801号科教城创研港3-B503
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