发明名称 |
一种沟槽功率器件结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种沟槽功率器件结构及其制造方法,其中沟槽功率器件结构,包括有源区和终端两部分结构,有源区最外围一圈沟槽开始直到器件边缘,沟槽设于第一层光刻版上,第二层光刻版上设有LOCOS区域,第二层光刻版上设有接触孔,第四层光刻版上设有源极与栅极;本发明采取沟槽隔离与LOCOS相结合。本发明基于各种终端结构的优点,使得本发明的工艺简单,成本低廉,占用面积非常少且具有很宽的电压适应范围等优点。 |
申请公布号 |
CN103956382A |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201410165169.2 |
申请日期 |
2014.04.16 |
申请人 |
常州旺童半导体科技有限公司 |
发明人 |
孙效中;沈志伟;吴江;郑迎新 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种沟槽功率器件结构,包括有源区和终端两部分结构,其特征在于,有源区最外围一圈沟槽开始直到器件边缘,沟槽设于第一层光刻版上,第二层光刻版上设有LOCOS区域,第二层光刻版上设有接触孔,第四层光刻版上设有源极与栅极。 |
地址 |
213000 江苏省常州市武进区常武中路801号科教城创研港3-B503 |