基板贴合工艺以及待贴合基板组件

摘要

本发明的基板贴合工艺以及待贴合基板组件，其中，本发明的待贴合基板组件，基板的表面设置有外围胶框，外围胶框的内部设置有成盒胶框，成盒胶框的高度大于外围胶框的高度。本发明的基板贴合工艺包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在外围胶框的内部设置用于密封液晶的成盒胶框，成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；抽去第一基板与第二基板之间的空气；使第一基板与第二基板初步贴合；向第一基板与第二基板之间充入气体；使第一基板与第二基板进一步贴合。本发明的技术方案，防止盒内液晶冲击成盒胶框造成穿刺，节省了工艺时间和成本，同时降低了电路金属线以及元器件开关受到酸液腐蚀的几率。

主权项

一种基板贴合工艺，其特征在于，包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在所述外围胶框的内部设置成盒胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；使所述第一基板与第二基板相对，所述第一基板的设置有外围胶框以及成盒胶框的一面与所述第二基板相对；排除第一基板与第二基板之间的气体；使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框与所述第二基板之间留有空隙；向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第二基板紧密贴合。