| 发明名称 | 整合多个苯并环丁烯层与基底的方法和相关器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了将苯并环丁烯(BCB)层与基底整合的方法连同相应的器件。该方法包括在基底(12)上形成第一BCB层(18a)和将第一金属层(20a)沉积在第一BCB层(18a)上并且沉积在由第一金属层(20a)限定的通孔中。该方法还在第一金属层(20a)上形成第二BCB层(18b)并且将第二金属层(20b)沉积在第二BCB层(18b)上并且沉积在由第二金属层(20b)限定的通孔中。第二金属层(20b)延伸穿过由第二金属层(20b)限定的通孔以与第一金属层(20a)建立可操作的连接。第一和第二金属层(20a、20b)独立于至由基底(1w)承载的任何电路元件的电连接，但是第一和第二金属层(20a、20b)将第二BCB层(18b)固定至下层的结构并且降低分层的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN103959460A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201280059524.7 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 波音公司 | 发明人 | H·谢里菲;A·D·马戈米诺斯;A·K·库多格里安;M·米佐维奇;K·希原赫拉;C·M·巴特勒 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种将多个苯并环丁烯(BCB)层与基底整合的方法，所述方法包括：在所述基底(12)上形成第一BCB层(18a)，其中所述第一BCB层(18a)限定穿过其的多个通孔；将第一金属层(20a)沉积在所述第一BCB层(18a)上并且沉积在由所述第一BCB层(20a)限定的所述多个通孔中；在所述第一金属层(20a)上形成第二BCB层(18b)，其中所述第二BCB层(18b)限定穿过其的多个通孔；和将第二金属层(20b)沉积在所述第二BCB层(18b)上并且沉积在由所述第二BCB层(18b)限定的所述多个通孔中，使得所述第二金属层(20b)延伸穿过由所述第二BCB层(18b)限定的所述通孔以与所述第一金属层(20a)建立可操作的连接，其中所述第一金属层和第二金属层(20a、20b)独立于至由所述基底(12)承载的任何电路元件的电连接。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||