| 发明名称 | 一种用于电硬金印制电路板的放板装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于电硬金印制电路板的放板装置，包括框架、两个并排设置的第一支撑槽以及引流槽，两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架上，两个所述第一支撑槽的另一端均与所述引流槽相连，两个所述第一支撑槽与水平面呈20度～70度，当将电硬金印制电路板放置在两个第一支撑槽上时，所述印制电路板上的镀金液流向所述引流槽，所述引流槽的端部连接至硬金缸。本实用新型所述放板装置结构简单，能迅速收集印制电路板表面上的镀金液，以及印制电路板导电孔内的镀金液，印制电路板产品质量高。 | ||
| 申请公布号 | CN203748121U | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201420028918.2 | 申请日期 | 2014.01.16 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 | 发明人 | 彭文才;黄先广;陈黎阳 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 谢伟;曾旻辉 |
| 主权项 | 一种用于电硬金印制电路板的放板装置，其特征在于，包括框架、两个并排设置的第一支撑槽以及引流槽，两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架上，两个所述第一支撑槽的另一端均与所述引流槽相连，两个所述第一支撑槽与水平面倾斜设置，所述引流槽的端部连接至硬金缸。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州市科学城光谱中路33号 | ||