发明名称 | 树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物,所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。 | ||
申请公布号 | CN103958602A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
申请号 | CN201280058858.2 | 申请日期 | 2012.10.24 |
申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 榛叶阳一;藤丸浩一;野中敏央 |
分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军 |
主权项 | 一种树脂组合物,含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。 | ||
地址 | 日本东京都 |