| 主权项 |
一种高频微波印制电路板，其特征在于方法步骤如下：（1）开料，取PCB原材料进行裁切，将裁切后的PCB边上的毛刺清理干净，进行磨边和圆角，完成裁切的产品进行烘烤，转入下一道工序；（2）钻孔，选取合适的钻咀，制定好钻机主轴转速和落刀速度参数，按照制作需求的位置在PCB钻孔，处理钻孔后毛刺，转入下一道工序；（3）沉铜，通过物理的磨刷方式将PCB表面清洁干净，将PCB垂直插架后浸泡在奈钠药水中，通过奈钠药水将生产板孔内清洁干净并增强孔内PTFE材料的分子活性；在孔壁内附着一层化学铜，将PCB的每层线路连接成起来，形成连接层与层之间的导通，转入下一道工序；（4）全板电镀，将完成沉铜的PCB使用导电夹将其夹住，在PCB化学铜表面增加一层6‑8um后的电解铜后取下，通过物理的磨刷的方式将生产板表面清洁干净，转入下一道工序；（5）线路图形，将PCB表面清洁干净，在PCB表面贴膜，通过紫外光将菲林上的图形转移到PCB上，将未反应的干膜通过药水进行清洗，使得PCB形成需求的图形，转入下一道工序；（6）蚀刻，通过蚀刻药水将未能有干膜保护的铜皮腐蚀，使得PCB形成部分绝缘、导通功能，转入下一道工序；（7）去墨，使用强碱将附着在PCB铜面上的干膜去除，使图形上形成正常的金属（铜）线路，转入下一道工序；（8）图形电镀，将PCB夹在导电的夹具上，通过夹具将PCB形成一个导体，通过生产板与电镀缸导通的方法将铜、锡电解到已经完成图形的PCB上完成需要的铜厚和锡厚，将完成电镀的PCB进行烘干，转入下一道工序；（9）防焊，通过物理的磨刷方式将PCB表面清洁干净，在PCB的焊接等位置印刷一层油墨，之后进行烘烤，曝光和显影，转入下一道工序； （10）文字，根据需求在不同的焊点、不同型号的PCB上印上相应的文字，用于焊接时区分标示，将完成印刷的产品进行固化烘烤，保证其文字与PCB的结合力及耐热性能等，转入下一道工序；（11）数控V割，使用板边的工具孔定位，将PCB分成需求的尺寸，并预留整体板厚10%的厚度连接，便于使用，将完成数控V‑CUT的生产板根据V‑CUT槽将其分开成需求产品，完成。 |
