发明名称 |
半导体热处理炉的管路连接结构 |
摘要 |
本实用新型涉及半导体热处理设备领域,提供了一种半导体热处理炉的管路连接结构,所述热处理炉的进气口与进气管路连接,其出气口与出气管路连接,所述热处理炉的进气口的外围设有第一法兰盘,所述进气管路的一端口外围设有第二法兰盘,所述第一法兰盘与所述第二法兰盘连接,所述第一法兰盘与所述第二法兰盘的连接端面设有密封圈;所述热处理炉的出气口与所述出气管路的连接结构为球头球碗连接结构。本实用新型热处理设备的热处理炉的进气口与进气管路为带有密封圈的法兰连接结构,能够有效的防止杂质的渗入;热处理炉的出气口与出气管路为球头球碗连接结构,不用采用密封圈,起到足够密封效果的同时拥有良好的抗腐蚀性。 |
申请公布号 |
CN203744738U |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201420066686.X |
申请日期 |
2014.02.14 |
申请人 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
发明人 |
刘慧;赵燕平 |
分类号 |
F27D7/02(2006.01)I |
主分类号 |
F27D7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
孟宪功 |
主权项 |
一种半导体热处理炉的管路连接结构,所述热处理炉的进气口与进气管路连接,其出气口与出气管路连接,其特征在于,所述热处理炉的进气口的外围设有第一法兰盘,所述进气管路的一端口外围设有第二法兰盘,所述第一法兰盘与所述第二法兰盘连接,所述第一法兰盘与所述第二法兰盘的连接端面设有密封圈;所述热处理炉的出气口与所述出气管路的连接结构为球头球碗连接结构。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层 |