发明名称 |
一种芯片封装结构及其制作工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种芯片封装结构及其制作工艺,芯片封装结构包括基板和上盖,上盖盖设于基板上方,并与其形成内腔,上盖为金属上盖,基板为陶瓷基板,其上端面设有上电极片和金属框,其下端面设有下电极片和接地焊盘,基板的中部设有若干导电孔,上、下电极片通过导电孔电连接,金属框和接地焊盘通过导电孔电连接,上盖与金属框电连接。上述该芯片的封装结构及其制作工艺通过在陶瓷基板上设置导电孔,上、下电极片可通过导电孔电连接,而无需通过绕设于基板侧面的导线进行电连接,避免各电极之间的短路,从而可以使用金属上盖,上盖通过金属框、导电孔电连接于接地焊盘,从而使实现上盖接地的目的,减少了电磁干扰,改善了性能指标。 |
申请公布号 |
CN103956343A |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201410196613.7 |
申请日期 |
2014.05.09 |
申请人 |
应达利电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
蒋振声;张永乐;丹尼尔·巴斯·阿玛;段洺锰;孙晓明 |
分类号 |
H01L23/15(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/15(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 |
代理人 |
陈健 |
主权项 |
一种芯片封装结构,包括基板和上盖,所述上盖盖设于所述基板上方,并与其形成用于容纳工作芯片的内腔,其特征在于,所述上盖为金属上盖,所述基板为陶瓷基板,其上端面设有上电极片和金属框,其下端面设有下电极片和接地焊盘,所述基板的中部设有若干导电孔,所述上、下电极片通过所述导电孔电连接,所述金属框和接地焊盘通过所述导电孔电连接,所述上盖与所述金属框电连接。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇凤凰第二工业区大埔工业园D栋 |