发明名称 药品封装
摘要 本发明提供一种药品封装,其能够适度地控制包装内的湿度而防止过分干燥,适于含有青霉烯类抗生素的颗粒状组合物的包装。其为将含有青霉烯类抗生素作为有效成分的颗粒状组合物封入袋状的包装体内的药品封装,该包装体由包装体薄膜形成,所述包装体薄膜依次层叠了由热塑性树脂形成的1层以上的基材层、铝箔、吸附层,前述吸附层配置于收容有前述颗粒状组合物的一侧,且从前述铝箔侧开始以外皮层、中间层、内皮层的顺序层叠而成,该中间层由LDPE树脂形成,含有0.2~0.4mg/cm<sup>2</sup>的孔径为1nm以上的沸石,前述内皮层由LLDPE树脂形成,层厚为20~30μm。
申请公布号 CN102970959B 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201280001086.9 申请日期 2012.03.01
申请人 共同印刷株式会社;玛路弘株式会社 发明人 小泉真一;小川达也;藤崎美登里;山田润;小林正人;梅原雅俊;森安贵子
分类号 A61J1/05(2006.01)I 主分类号 A61J1/05(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种药品封装,其为在袋状的包装体中封入含有青霉烯类抗生素作为有效成分的颗粒状组合物的药品封装,前述包装体由包装体薄膜形成,所述包装体薄膜依次层叠有由热塑性树脂形成的1层以上的基材层、铝箔、吸附层,前述吸附层配置在收容有颗粒状组合物的一侧,且从前述铝箔侧开始以外皮层、中间层、内皮层的顺序层叠而成,该中间层由低密度聚乙烯树脂形成,含有0.2~0.4mg/cm<sup>2</sup>的孔径为1nm以上的沸石,前述内皮层由线性低密度聚乙烯树脂形成,层厚为20~30μm。
地址 日本东京都