| 发明名称 | 胶粘性树脂组合物及使用其的层压体和柔性印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102414287B | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201080018788.9 | 申请日期 | 2010.03.26 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 改森信吾;菅原润;沟口晃;浅井省吾;吉坂琢磨;上西直太 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J125/08(2006.01)I;C09J171/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈海涛;樊卫民 |
| 主权项 | 一种胶粘性树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，所述热塑性树脂(C)是聚酰胺树脂，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量%至25质量%，以及所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的重均分子量为6,000至90,000，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)中的所述苯乙烯单体单元的百分含量为35质量%至98质量%。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||