| 发明名称 | 连接器端子的连接结构和连接方法 | ||
| 摘要 | 在连接到芯线(12)覆盖有外覆层(13)的电线(11)的连接器端子(10)的连接结构中，连接器端子(10)具有：筒部(21)，该筒部(21)用于压接电线(11)的端部；以及电连接部(31)，该电连接部(31)电连接到配合端子。在电线的端部的附近，切断并且分离电线(11)的外覆层(13)，并且使该外覆层(13)移位，以露出芯线(12)。朝着电线(11)的端部移位的外覆层的分离部(13a)、芯线(12)的露出部以及电线(11)的覆盖有外覆层(13)的部分压接到连接器端子(10)的筒部(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN103959559A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201280055553.6 | 申请日期 | 2012.11.09 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 佐藤慶 |
| 分类号 | H01R4/18(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;吴立 |
| 主权项 | 一种连接结构，包括：电线，该电线的导体覆盖有外覆层；以及连接器端子，该连接器端子连接到所述电线；其中，所述连接器端子具有：筒部，该筒部用于压接所述电线的端部；和电连接部，该电连接部要电连接到配合端子；其中，在所述电线的所述端部的附近，切断并且分离所述外覆层，并且将所述外覆层的分离部朝着所述端部移位，从而露出所述导体；并且将朝着所述电线的所述端部移位的所述外覆层的所述分离部、所述导体的露出部以及所述电线的覆盖有所述外覆层的部分压接到所述连接器端子的所述筒部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||