| 发明名称 | 一种无铅封接玻璃粉及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无铅封接玻璃粉，由包括如下组分的原料组成：SnO35%-75%，P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>5%-20%，B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>4%-8%，ZnO3%-9%，Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>0.5%-5%，SiO<sub>2</sub>0.5%-3%，Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>1%-3%，CuO1%-4%，GeO<sub>2</sub>0.5%-2%，Ag<sub>2</sub>O3-15%。该玻璃粉可以单独使用，也可以混入陶瓷粉料后进行使用，其中陶瓷粉料可为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡的一种或者几种的混合物。该玻璃粉除可用于钢化、半钢化的真空玻璃的封边，并根据不同的配方，也可用于光纤连接器、VFD、PDP等领域的超低温无铅封接。其最低封接温度可达到340℃。 | ||
| 申请公布号 | CN103951189A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201410140428.6 | 申请日期 | 2014.04.09 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;北京北旭电子玻璃有限公司 | 发明人 | 卢克军;秦国斌 |
| 分类号 | C03C8/24(2006.01)I | 主分类号 | C03C8/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李迪 |
| 主权项 | 一种无铅封接玻璃粉，其特征在于：由包括如下组分的原料组成：SnO35%‑75%，P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>5%‑20%，B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>4%‑8%，ZnO3%‑9%，Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>0.5%‑5%，SiO<sub>2</sub>0.5%‑3%，Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>1%‑3%，CuO1%‑4%，GeO<sub>2</sub>0.5%‑2%，Ag<sub>2</sub>O3‑15%。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||