发明名称 |
一次性可编程器件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种一次性可编程器件的制造方法,在对浮栅上方沉积介质层之前,先对其表面用特定的药液进行清洗,以去除浮栅上经刻蚀后残留的电荷或颗粒,以获得更清洁的表面,并且此方法不会损害浮栅本体。之后,再进行后续的介质层沉积。如此一来,一次性可编程器件的浮栅上方不会存在电荷或颗粒,避免了浮栅在存储电子时由于电子不稳定导致存储单元失效的情况。 |
申请公布号 |
CN103956339A |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201410217798.5 |
申请日期 |
2014.05.21 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
许乐;张智侃;曹亚民 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
王宏婧 |
主权项 |
一种一次性可编程器件的制造方法,其特征在于,包含如下步骤:在一衬底上形成二栅极,用以分别作为控制栅和浮栅;形成掩蔽膜,所述掩蔽膜覆盖所述控制栅、浮栅及衬底;去除所述浮栅上的部分厚度的掩蔽膜;清洗所述浮栅;形成介质层,所述介质层覆盖所述掩蔽膜的表面;去除所述控制栅上的介质层和掩蔽膜;在所述控制栅和浮栅的两侧分别形成源极和漏极,所述控制栅和浮栅共用一源极或漏极。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 |