发明名称 应用于切片机的切割方法
摘要 本发明提供一种应用于切片机的切割方法,以对圆柱体晶体硅棒进行切片作业,所述切片机至少具有第一、第二切割辊,以及缠绕在第一、第二切割辊上的金刚线,所述方法主要是:在运行金刚线后,令晶体硅棒底侧第一、第二切割辊之间的金刚线以进行线切割,在这一过程中,持续垂向下降晶体硅棒,同时令第一、第二切割辊相背横向平移,以持续延长该第一、第二切割辊之间的金刚线;当晶体硅棒被切割到一半的时候,令第一、第二切割辊转而相向横向平移,以持续缩短第一、第二切割辊之间的金刚线,以达到控制金刚线的绕曲度的目的,进而保证切片过程中不受切割线绕曲度的影响,提高产品合格率也提高了设备的运行效率。
申请公布号 CN102398315B 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201010286078.6 申请日期 2010.09.17
申请人 上海日进机床有限公司 发明人 卢建伟
分类号 B28D5/04(2006.01)I 主分类号 B28D5/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种应用于切片机的切割方法,以对圆柱体晶体硅棒进行切片作业,所述切片机至少具有位于同一水平位置的第一切割辊与第二切割辊,位于所述第一切割辊和所述第二切割辊的下侧且对应于所述第一切割辊和所述第二切割辊的垂直中线位置处的第三切割辊,以及缠绕在所述第一切割辊、所述第二切割辊和所述第三切割辊上的金刚线,其特征在于: (1)运行所述金刚线; (2)令所述晶体硅棒底侧压迫所述第一切割辊与第二切割辊之间的金刚线以进行线切割; (3)持续垂向下降所述晶体硅棒,同时令所述第三切割辊垂向上升,释放金刚线,以使所述第一切割辊与所述第二切割辊相背横向平移,持续延长所述第一切割辊与所述第二切割辊之间的金刚线; (4)当所述晶体硅棒被金刚线切割到一半的时候,令所述第一切割辊及第二切割辊停止互相背离横向平移; (5)持续垂向下降所述晶体硅棒,同时令所述第三切割辊垂向下降,牵引金刚线,以使所述第一切割辊与所述第二切割辊相向横向平移,持续缩短所述第一切割辊与所述第二切割辊之间的金刚线;以及 (6)当所述金刚线切割至所述晶体硅棒顶侧时完成切割作业。 
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