| 发明名称 | 氮化硼凝聚粒子、含有该粒子的组合物、及具有包含该组合物的层的三维集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m<sup>2</sup>/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103958400A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201280058680.1 | 申请日期 | 2012.11.29 |
| 申请人 | 三菱化学株式会社 | 发明人 | 山崎正典;阿部麻理;村瀬友英;河瀬康弘;池本慎;桐谷秀纪;松下泰典 |
| 分类号 | C01B21/064(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C09D201/00(2006.01)I | 主分类号 | C01B21/064(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种氮化硼凝聚粒子，其比表面积为10m<sup>2</sup>/g以上，总细孔容积为2.15cm<sup>3</sup>/g以下，且该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||