| 发明名称 | 一种新型散热电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型散热电路板，其具有优良可靠的散热效果。本实用新型包含电路板本体，电路板本体上开设有散热通孔，散热通孔的孔壁上涂覆有导热硅脂，散热通孔的顶端安装有散热风机；上述电路板本体包含底部的基板，基板上覆盖一层集热板，集热板的上方覆盖线路板；上述集热板内置有纵横交错的热管，分别是均匀排布的纵向热管和横向热管。 | ||
| 申请公布号 | CN203748106U | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201420151380.4 | 申请日期 | 2014.03.31 |
| 申请人 | 昆山万正电路板有限公司 | 发明人 | 赵勇 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型散热电路板，其特征在于：包含电路板本体(10)，电路板本体(10)上开设有散热通孔(20)，散热通孔(20)的孔壁上涂覆有导热硅脂(30)，散热通孔(20)的顶端安装有散热风机(40)；上述电路板本体(10)包含底部的基板(11)，基板(11)上覆盖一层集热板(12)，集热板(12)的上方覆盖线路板(13)；上述集热板(12)内置有纵横交错的热管，分别是均匀排布的纵向热管(121)和横向热管(122)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨路26号 | ||