发明名称 基于透明荧光陶瓷的LED灯
摘要 一种基于透明荧光陶瓷的LED灯,该LED灯由LED灯丝,电极引线和灯罩组成,其特征在于所述的LED灯丝由长条状的宽度与所用LED芯片相当的透明荧光陶瓷作为基板,然后将蓝光LED芯片(包括引线)顺次粘合固定于透明荧光陶瓷板条上,而另一侧粘合相同的透明荧光陶瓷条或涂覆荧光光胶构成。所述的透明荧光陶瓷可以是Ce:YAG(包括Ce离子浓度为零的情况)或Ce:Tb<sub>3</sub>Al<sub>5</sub>O<sub>12</sub>或Ce,Cr:YAG或Ce,Pr:YAG或“Ce:YAG+MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>”或“Ce,Pr:YAG+MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>”或“Ce,Cr:YAG+MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>”中的一种。本发明实施例的LED灯可有效解决荧光粉硅胶树脂混合物荧光体的光衰,提高LED灯丝灯的性能及寿命。
申请公布号 CN103956421A 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201410161313.5 申请日期 2014.04.22
申请人 中国科学院上海光学精密机械研究所 发明人 周圣明;林辉;陈冲;易学专;丰岳
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 张泽纯
主权项 一种基于透明荧光陶瓷的LED灯,包括LED灯的灯丝,其特征在于所述的LED灯的灯丝是在条状透明荧光陶瓷的基板上依次粘合多个串连的蓝光LED芯片,在多个蓝光LED芯片上再粘合与其相同的透明陶瓷条或是涂覆荧光光胶构成。
地址 201800 上海市嘉定区上海市800-211