发明名称 |
电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于电控箱的散热系统,其包括:测温装置,测温装置用于检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号;半导体制冷模组;伺服装置,伺服装置用于控制半导体制冷模组进行移动;微处理器,微处理器根据检测信号获取每个待测温对象的温度和位置,并在待测温对象的温度大于预设温度时控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置,以及控制半导体制冷模组进行散热工作。该散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位,对高温区实现定点制冷散热,高效、快速、节能。本发明还公开了一种具有该散热系统的电控箱和一种用于电控箱的散热系统的控制方法。 |
申请公布号 |
CN103957679A |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201410120630.2 |
申请日期 |
2014.03.27 |
申请人 |
美的集团股份有限公司 |
发明人 |
陈保平 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G05D23/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种用于电控箱的散热系统,其特征在于,包括:测温装置,所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号;半导体制冷模组;伺服装置,所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动;以及微处理器,所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连,所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置,并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置,以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。 |
地址 |
528311 广东省佛山市顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼 |