| 发明名称 | 陶瓷封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。 | ||
| 申请公布号 | CN103959461A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201280056761.8 | 申请日期 | 2012.12.20 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 山本宏明;吉田美隆;东条孝俊;鬼头直树;秋田和重;铃木淳 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种陶瓷封装，其特征在于，该陶瓷封装包括：陶瓷制的封装主体，其具有表面以及背面，并具有在该表面开口的空腔；第1金属层，其形成于俯视时呈框状的上述表面；以及第2金属层，其在该第1金属层的表面形成为框状，并且该第2金属层沿封装主体的内外方向的宽度比该第1金属层沿封装主体的内外方向的宽度窄；在俯视时上述第2金属层的在上述表面的角部处的沿上述内外方向的宽度比在俯视时上述第2金属层的在除上述角部之外的区域中的沿上述内外方向的宽度窄。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||