发明名称 |
一种LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种LED封装结构,包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片,各LED芯片直接设置在所述制冷片上,两者之间不存在中间导热层,直接进行热交换,极大的提高了LED芯片的散热效果,从而提高了LED封装结构的使用性能。同时,LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈,用于密封贴合LED芯片和制冷片,LED芯片与制冷片的接触面具有良好的光滑度,采用真空封装的方法在LED芯片与制冷片接触面的四周涂上密封胶形成封装胶圈后,在大气环境中的空气压力下,LED芯片与制冷片能更加紧密贴合,从而进一步促进了LED芯片的散热效果。另外,LED封装结构中未使用散热硅胶,有效降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN203746911U |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201420256365.6 |
申请日期 |
2014.05.19 |
申请人 |
深圳职业技术学院 |
发明人 |
齐向阳;夏雪松 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 |
代理人 |
张建纲 |
主权项 |
一种LED封装结构,其特征在于,包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片,各所述LED芯片在所述制冷片上的投影全部在所述制冷片的表面范围内;各所述LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈,用于密封贴合各所述LED芯片和所述制冷片。 |
地址 |
518055 广东省深圳市西丽湖镇西丽湖畔 |