发明名称 高密度服务器机箱背板
摘要 本实用新型提供一种高密度服务器机箱背板,包括:基板以及承载于所述基板上的刀片接口板和数据电源背板;所述数据电源背板设置有控制接口、第1主控制芯片、电源总输入接口、存储接口、至少一组第3-1刀片接口;各组所述第3-1刀片接口分别与所述第1主控制芯片、所述电源总输入接口和所述存储接口电连接;并且,每一个所述刀片接口板通过一组所述第3-1刀片接口可插拔安装到所述数据电源背板上;存储设备通过所述存储接口可插拔安装到所述数据电源背板上。能够简化高密度服务器布线复杂度,提高高密度服务器的扩展性以及散热效果。
申请公布号 CN203745988U 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201420129207.4 申请日期 2014.03.21
申请人 深圳市国鑫恒宇科技有限公司;北京国鑫恒宇科技有限公司 发明人 赵士亮;赵晨;赵士春
分类号 G06F1/18(2006.01)I 主分类号 G06F1/18(2006.01)I
代理机构 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人 赵建刚
主权项 一种高密度服务器机箱背板,其特征在于,包括:基板以及承载于所述基板上的刀片接口板和数据电源背板;所述数据电源背板设置有控制接口、第1主控制芯片、电源总输入接口、存储接口、至少一组第3‑1刀片接口;各组所述第3‑1刀片接口分别与所述第1主控制芯片、所述电源总输入接口和所述存储接口电连接;并且,每一个所述刀片接口板通过一组所述第3‑1刀片接口可插拔安装到所述数据电源背板上;存储设备通过所述存储接口可插拔安装到所述数据电源背板上。
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