一种含有金属微凸点的图像传感器封装方法

摘要

本发明涉及一种含有金属微凸点的图像传感器封装方法，属于芯片封装技术领域。它包括以下工艺过程：键合带有隔离层（6）的玻璃盖板（5）与芯片本体（1），通过光刻结合硅刻蚀的方法形成硅通孔（1-1），在硅通孔（1-1）内形成金属微凸点（7）结构，再次通过光刻结合硅刻蚀的方法使金属微凸点（7）形成金属孤岛，喷胶或旋涂实现圆片表面及硅通孔（1-1）内硅表面的绝缘，在金属微凸点（7）表面形成绝缘层开口盲孔（8-1），之后填充绝缘层开口盲孔（8-1）和设置再布线金属层（9）与线路保护层（10），在再布线金属层（9）的终端设置焊球凸点（11）阵列。本发明提供了一种结构简单、工艺难度小、互联可靠性好的封装方法。

主权项

一种含有金属微凸点的图像传感器封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：步骤一、通过涂覆、曝光、显影、固化或者单纯印刷工艺在透光盖板（5）表面形成隔离层（6）；步骤二、将上述带有隔离层（6）的透光盖板（5）与芯片本体（1）键合起来；步骤三、将上述芯片本体（1）进行圆片减薄和应力层去除处理；步骤四、通过光刻结合硅刻蚀的方法形成硅通孔（1‑1），通过定向选择性刻蚀在芯片内部钝化层（2）处形成芯片内部钝化层开口（2‑1）而不损伤芯片内部金属层（3）；步骤五、通过电镀或化学镀的方式在硅通孔（1‑1）内形成金属微凸点（7）结构，并通过金属腐蚀去除硅通孔（1‑1）底部以外的金属；步骤六、再次通过光刻结合硅刻蚀的方法，斜向选择性刻蚀，使硅通孔（1‑1）的底部打开至芯片内部钝化层（2）的下表面；步骤七、利用整面喷胶或旋涂的方式，实现圆片表面及硅通孔（1‑1）内硅表面的绝缘层（8）；步骤八、利用光刻或激光打孔方式在金属微凸点（7）上方的绝缘层（8）处形成绝缘层开口盲孔（8‑1）；步骤九、通过电镀或化学镀的方法填充绝缘层开口盲孔（8‑1）和设置再布线金属层（9）；步骤十、通过喷胶或旋涂的方法形成再布线金属层（9）的线路保护层（10）；步骤十一、通过植球或印刷焊膏、回流的方法在再布线金属层（9）上形成BGA焊球凸点（11）的阵列。