镁基复合构件、散热构件和半导体装置

摘要

本发明公开了一种镁基复合构件(1A)，其具有通孔(20A)，通过所述通孔(20A)插入用于连接到固定目标上的紧固构件(100)。本发明提供一种基板(10)，其具有基板孔(21)，并由作为SiC和基体金属的复合体的复合材料制成，其中通过所述基板孔(21)插入所述紧固构件(100)，且所述基体金属为镁和镁合金中的任一种。接收部(22)连接到所述基板(10)上且由与所述基体金属不同的金属材料制成。所述接收部(22)具有接收部孔(22h)，通过所述接收部孔(22h)插入所述紧固构件(100)，且所述通孔(20A)的内周面的至少一部分由所述接收部孔(22h)的内周面形成。

主权项

一种镁基复合构件(1A～1C)，其具有通孔(20A)，通过所述通孔(20A)插入用于连接的紧固构件(100)，所述镁基复合构件包含：基板(10)，其具有基板孔(21)，并由SiC和基体金属的复合材料构成，其中通过所述基板孔(21)插入所述紧固构件，且所述基体金属为镁和镁合金中的任一种；和接收部(22)，其连接到所述基板上，并由与所述基体金属不同的金属材料构成，所述接收部具有接收部孔(22h)，通过所述接收部孔(22h)插入所述紧固构件，且所述通孔的内周面的至少一部分由所述接收部孔的内周面形成。