PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE MATERIAUX POUR AUGMENTER LA RESISTANCE THERMIQUE D'UN CHEMIN THERMIQUE PAR EFFET MULTIPLICATEUR.

摘要

La présente invention concerne un procédé d'assemblage de matériaux destiné à augmenter la résistance thermique du chemin thermique parcouru par un flux de chaleur entre deux faces opposées à l'extérieur dudit assemblage. L'assemblage forme un volume étanche dans lequel on fait le vide. A l'intérieur de l'assemblage un ou des réflecteurs de rayonnements thermiques sont installés pour ne pas permettre à ces rayonnements de transférer de l'énergie entre l'intérieur des deux faces opposées caractérisant le chemin thermique et citées ci-avant. Le tout prend la forme d'une brique.