摘要 |
Eine Kondensator-über-Bitleitungs-Struktur enthält eine Bodenelektrode, die einen Offener-Behälter-Formfaktor aufweist. Der Bodenelektroden-Formfaktor enthält einen Boden, geradlinige Seitenwände und einen Rand, der die oberste Struktur definiert. Eine Kondensatordielektrikumschicht kontaktiert und bedeckt den Boden, die Seitenwände und den Rand. Eine Deckelektrode weist einen konvexen Formfaktor auf, der den konkaven Bodenelektroden-Formfaktor ergänzt. Ein Prozess zum Ausbilden der Kondensator-über-Bitleitungs-Struktur enthält Spinning-on eines aufschmelzbaren Opfermaterials, wie zum Beispiel eines Oxids, das sowohl Logik- als auch Speicherabschnitte einer halbleitenden Einrichtung bedeckt, gefolgt von einem Rückpolierprozess und einem Vertiefungs- bzw. Zurücksetzätzen der Bodenelektrode. |