一种多层电路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿膜；D、烘干；E、曝光；F、显影；G、蚀刻；H、退膜；I、AOI检查；J、棕化；K、排版；L、压合；M、锣边；N、钻孔；O、磨板；P、沉铜；Q、防氧化处理；R、板面电镀；S、线路磨板；T、贴膜；U、线路曝光；V、线路显影；W、电镀锡；X、退膜；Y、蚀刻；Z、退锡；AA、蚀检；BB、绿油磨板；CC、绿油；DD、丝印白字；EE、表面处理；FF、成型加工；GG、测试；HH、FQC；II、包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。

主权项

一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤： A、内层开料： 将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； B：内层磨板： 采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； C、丝印湿膜 采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； D、烘干： 将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； E、曝光： 将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； F、显影： 采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； G、蚀刻： 用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； H、退膜： 将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； I、AOI检查： 采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； J、棕化： 粗化作为内层的各铜面及线路； K、排版： 将内/外层各层全部叠在一起; L、压合： 将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； M、锣边： 利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； N、钻孔： 分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； O、磨板： 采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； P、沉铜： 利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； Q、防氧化处理： 将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡； R、板面电镀： 对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； S、线路磨板： 采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； T、印油固化贴膜： 在步骤S中多层板板面上分别印刷一层UV油墨，然后贴上一层干膜； U、线路曝光： 将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； V、线路显影： 将步骤U中的多层板进行显影处理； W、电镀锡： 对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； X、退膜： 将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； Y、蚀刻： 用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； Z、退锡： 采用退锡液将步骤Y中的保护锡； AA、蚀检： 检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； BB、绿油磨板： 采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； CC、绿油： 在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； DD、丝印白字： 在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； EE、表面处理： 在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； FF、成型加工： 将步骤EE中的多层板锣出成品外形； GG、测试： 对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; HH、FQC： 成品检查，确认是否有功能及外观问题； II、包装： 将步骤HH中检测合格的产品包装。