| 发明名称 | 具有不同形状因数的端子焊盘的芯片封装体 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装体包括集成电路芯片。芯片封装体的第一组端子焊盘与集成电路芯片电连接，并且芯片封装体的第二组端子焊盘与集成电路芯片电连接。第一和第二组端子焊盘被布置在芯片封装体的共同端子表面上。第一组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸大于第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN103943582A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201410023314.3 | 申请日期 | 2014.01.17 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | P·奥斯米茨 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：集成电路芯片，所述芯片封装体的与所述集成电路芯片电连接的第一组端子焊盘，所述芯片封装体的与所述集成电路芯片电连接的第二组端子焊盘，其中，所述第一组端子焊盘和所述第二组端子焊盘被布置在所述芯片封装体的共同端子表面上，并且所述第一组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸大于所述第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||