发明名称 |
一种柔性电路板的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种柔性电路板的制造方法,包括如下步骤:S1:印制:采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料,在绝缘基材上印制图形;S2:紫外光固化:印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化,其中,电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉,各组分的质量百分比为:丙烯酸树脂7~11%;丙烯酸单体4.5~11%;银粉80~85%;光引发剂2~8.5%。本发明采用印刷法在绝缘基材上印制图形,高效快速,节约能源和成本;采用的电子束紫外光固化导电银浆可在常温下进行快速干燥,无需加热烘烤,无需机械冲压,也无需腐蚀刻制,进一步提高生产效率、降低生产成本、不污染环境。 |
申请公布号 |
CN103945652A |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201410182964.2 |
申请日期 |
2014.04.30 |
申请人 |
张瑜 |
发明人 |
张瑜;陈黛文;李进荣;宋诚锦 |
分类号 |
H05K3/10(2006.01)I;C09D11/52(2014.01)I |
主分类号 |
H05K3/10(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种柔性电路板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:印制:采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料,在绝缘基材上印制图形;S2:紫外光固化:印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化,其中,所述电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉,所述电子束紫外光固化导电银浆中各组分的质量百分比为:<img file="FDA0000499480200000011.GIF" wi="653" he="375" /> |
地址 |
200042 上海市静安区延平路340号 |