发明名称 | 天线结构 | ||
摘要 | 一种天线结构,主要包括塑料基材,于塑料基材上形成用以传输讯号的电镀层,以及可选择性的形成于电镀层上至少部分包覆电镀层的涂料层,涂料层可由喷漆或涂敷等方式形成。所述的天线结构还可以包括与该电镀层电性连接的传导单元,以令电镀层透过传导单元与其他的讯号处理组件传输讯号。所述的基材、电镀层及涂料层构成一外观件。 | ||
申请公布号 | CN203733936U | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
申请号 | CN201420008677.5 | 申请日期 | 2014.01.07 |
申请人 | 刘秋晓;吴冠毅 | 发明人 | 刘秋晓;吴冠毅 |
分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人 | 金利琴 |
主权项 | 一种天线结构,其特征在于,包括:塑料基材;电镀层,设置于该塑料基材上,并做为无线讯号传输的接口;以及涂料层,至少部分包覆该电镀层,其中,所述的塑料基材、电镀层及涂料层构成一外观件。 | ||
地址 | 中国台湾台中市南区忠明南路582之16号6楼 |