发明名称 灯及照明装置
摘要 一种灯,具有半导体发光元件(22)及散热器(30)、将点亮时的半导体发光元件(22)的热通过散热器(30)散热的结构,散热器(30)具有在与灯轴(J)正交的截面中、以灯轴(J)为中心以放射状延伸的多个散热片(32),多个散热片(32)通过第1散热片部(32a)和第2散热片部(32b)构成,第1散热片部(32a)由具有热传导性的第1材料构成,第2散热片部(32b)由具有比第1材料高的电绝缘性的第2材料构成,并以将第1散热片部(32a)的至少延伸方向上的与灯轴(J)相反侧的端部(32a1)覆盖的方式形成。
申请公布号 CN203731145U 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201420057346.0 申请日期 2014.01.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 甲斐诚;山下正仁;松井伸幸
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐殿军
主权项 一种灯,该灯的结构中具有半导体发光元件及散热器,将点亮时的上述半导体发光元件的热通过上述散热器进行散热,其特征在于,上述散热器具有多个散热片,在与灯轴正交的截面中,上述多个散热片以上述灯轴为中心呈放射状延伸;上述多个散热片由第1散热片部和第2散热片部构成,上述第1散热片部由具有热传导性的第1材料构成,上述第2散热片部由具有比上述第1材料高的电绝缘性的第2材料构成,上述第2散热片部将上述第1散热片部的至少上述延伸方向上的与上述灯轴相反侧的端部即外侧端部覆盖。
地址 日本大阪府