催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法

摘要

本发明提供一种对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施镀敷用的催化剂赋予溶液，其特征在于，含有水溶性钯化合物、还原剂、分散剂、儿茶酚、铜氧化防止剂及缓冲剂，且pH值为4以上，若与Pd-Sn胶体溶液相比，具有如下优点：由于是不含有Sn的Pd单独的胶体溶液，因此无需预浸处理和Sn去除处理，可简化催化剂赋予处理，由于pH值为4以上，因此不产生白圈，由于利用催化剂赋予溶液中的还原剂而处于还原气氛，铜表面不被氧化，不产生铜溶解，因此，不引起钯置换反应。

主权项

一种催化剂赋予溶液，其是用于对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施镀敷的催化剂赋予溶液，其特征在于，含有下述成分：(A)0.0001～0.01mol/L的水溶性钯化合物，所述水溶性钯化合物选自氧化钯、氯化钯、硝酸钯、醋酸钯、氯化钯钠、氯化钯钾、氯化钯铵、硫酸钯、和二氯四氨钯，(B)0.005～1mol/L的还原剂，所述还原剂选自次磷酸及其盐、氢化硼及其盐、二甲胺硼烷、和三甲胺硼烷，(C)0.01～10g/L的分散剂，所述分散剂选自高分子表面活性剂、阴离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂、和两性表面活性剂，(D)0.01～50g/L的儿茶酚，(E)0.001～0.5mol/L的铜氧化防止剂，所述铜氧化防止剂选自抗坏血酸、乙醛酸、亚磷酸、亚硫酸、及它们的盐以及甲醛，及(F)0.005～0.5mol/L的缓冲剂，所述缓冲剂选自柠檬酸、醋酸、磷酸、及它们的盐，且pH值为4以上。