一种室温硅烷交联且低烟无卤阻燃的高分子合金料

摘要

本发明设计一种室温硅烷交联且低烟无卤阻燃的高分子合金料，由下列各组分组成：聚乙烯树脂，乙烯醋酸乙烯酯共聚物，氢氧化铝，氢氧化镁，硼酸锌，不饱和硅烷，引发剂，有机酸，金属氧化物，金属钝化剂，抗氧剂，润滑剂。所有原料在高速混合机中混合均匀后，经双螺杆挤出机造粒得到合金料。双螺杆挤出机的挤出温度为：加料段120℃，混炼段130℃，挤出造料段135℃，法兰部分140℃，机头部分145℃。本发明的优点是不使用对环境有害的催化剂，有利于环保。广泛应用于电线电缆的制造，挤制的电线电缆可不经过蒸汽房或热水池蒸煮，室温放置而自然完成交联，性能符合JBT10436-2004，电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料的要求。

主权项

一种室温硅烷交联且低烟无卤阻燃的高分子合金料，其特征在于由下列各组分及重量份组成：聚乙烯树脂 100 重量份，乙烯醋酸乙烯酯共聚物5‑15重量份，氢氧化铝110‑160重量份， 氢氧化镁0‑50重量份，硼酸锌0‑10重量份，不饱和硅烷1.0‑3.0 重量份，交联引发剂 0.2‑1.0 重量份，有机酸0.1‑0.5重量份，金属氧化物1.0‑5.0重量份，金属钝化剂0.1‑0.3重量份，抗氧剂1010为 0.1‑0.3 重量份，润滑剂 1‑3 重量份；所述的聚乙烯树脂为密度0.90～0.93 g/cm³、熔融指数为0.1－3.0的树脂；所述的乙烯醋酸乙烯酯共聚物为醋酸乙烯含量为18‑28%的树脂；所述的不饱和硅烷为乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷；所述的交联引发剂为2,5‑二甲基‑2,5‑二叔丁基过氧基‑3‑己炔或过氧化二异丙苯；所述的有机酸为己二酸或庚二酸；所述的金属氧化物为氧化钙或氧化镁；所述的金属钝化剂为Irganox MD1024；所述的润滑剂选自硬脂酸、硬脂酸镁或PE 蜡。