一种在印制电路板上制作铜柱的方法

摘要

一种在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：a）将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；b）在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层；c）通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形；d）在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；e）采用层压工艺、铜线路图形制作工艺完成多层结构、阻焊、可焊性涂覆层；f）在完成阻焊、可焊性涂覆层的印制电路板表面贴上防止药水渗透的保护层；g）将支撑板去除；h）在形成铜柱用铜箔的第一面上图形电镀锡；i）减成法差异蚀刻工艺，得到印制电路板表面铜柱结构图形；j）蚀刻去除暴露的金属保护层；k）去除保护层。本发明可利用不同铜箔厚度制作不同高度规格的铜柱结构。

主权项

一种在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：a)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为形成铜柱用铜箔的第一面；背对支撑板的一面为形成铜柱用铜箔的第二面；b)在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层；c)通过图形电镀的方法，在金属保护层表面制作铜线路图形；d)在金属保护层表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；e)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构、阻焊、可焊性涂覆层的制作；f)在已经完成阻焊、可焊性涂覆层的印制电路板表面贴上防止药水渗透的保护层；g)将支撑板去除；h)在形成铜柱用铜箔的第一面上图形电镀锡；i)将图形电镀锡作为形成铜柱用铜箔抗蚀层的上层，将金属保护层作为形成铜柱用铜箔抗蚀层的下层，进行减成法差异蚀刻工艺，得到印制电路板表面铜柱结构图形；j)采用蚀刻金属保护层的药水去除暴露的金属保护层；k)去除防止药水渗透的保护层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。