发明名称 铜线焊接夹紧装置
摘要 本发明公开了一种铜线焊接夹紧装置,包括上夹块和下夹块,两者相互扣合而平行设置,并在两者同一端采用活动连接件连接;在上夹块中部开设有前后相通的安装槽,安装槽底面垂直方向设置有上下移动的压板组件,其由一压板和弹簧构成,弹簧一端与安装槽底面垂直连接,另一端与压板连接,而压板的宽度小于安装槽的宽度;另在下夹块中部开设有前后相通的铜线安置槽,铜线安置槽与安装槽相向分布,其宽度等于或大于安装槽的宽度;还包括在上夹块和下夹块的相对于活动连接件的另一端设置有扣合件。本发明的铜线焊接夹紧装置,结构简单,使用方便,成本低,可以适用于对不同直径的铜线进行平整排列,直观而可靠,效率高,实用性强。
申请公布号 CN103944032A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201410134039.2 申请日期 2014.04.04
申请人 昆山达功电子有限公司 发明人 任育文
分类号 H01R43/02(2006.01)I 主分类号 H01R43/02(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种铜线焊接夹紧装置,其特征在于:包括相互扣合的上夹块和下夹块,所述上夹块与下夹块平行设置并在两者同一端采用活动连接件连接;所述的上夹块中部开设有前后相通的安装槽,所述的安装槽底面垂直方向设置有上下移动的压板组件;所述的下夹块中部开设有前后相通的铜线安置槽,所述铜线安置槽与安装槽相向分布,其宽度等于或大于安装槽的宽度。
地址 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇工业园区明通路