发明名称 |
一种电镀模具密封结构 |
摘要 |
本发明公开了一种电镀模具密封结构,包括电镀模具本体,电镀模具本体上设有电镀区,电镀区边缘设有凹槽,凹槽内嵌设有胶粒,所述凹槽截面形状为L形,胶粒截面形状为与凹槽截面形状相同的L形,在胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端底部设有凸台,凸台、胶粒截面的横直段底部和凹槽上表面之间具有缝隙,胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端顶部为高出电镀模具上表面的尖角。其有益效果在于,密封效果更好,加工简单。 |
申请公布号 |
CN103938234A |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201410130148.7 |
申请日期 |
2014.04.02 |
申请人 |
曲悦峰 |
发明人 |
曲悦峰 |
分类号 |
C25D5/02(2006.01)I |
主分类号 |
C25D5/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电镀模具密封结构,其特征在于,包括电镀模具本体,电镀模具本体上设有电镀区,电镀区边缘设有凹槽,凹槽内嵌设有胶粒,所述凹槽截面形状为L形,胶粒截面形状为与凹槽截面形状相同的L形,在胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端底部设有凸台,凸台、胶粒截面的横直段底部和凹槽上表面之间具有缝隙,胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端顶部为高出电镀模具上表面的尖角。 |
地址 |
518017 广东省深圳市福田区丽阳天下名苑A栋20F |