一种半导体封装用绷片装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。本实用新型的有益效果在于，提供一种结构简单、安全可靠、工作效率高以及绷片范围大的半导体封装用绷片装置。

主权项

一种半导体封装用绷片装置，其特征在于，包括： 绷片底座，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述绷片承载凸环用于支撑划片环； 下压盖板，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述绷片承载凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。