叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装方法

摘要

本发明涉及一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装方法，包括选择作业芯片；在每个表层焊垫上用引线键合技术进行金属线键合，在金属线键合过程中，在金属线一端进行烧球形成金属球结构，将金属球结构共晶在表层焊垫上，实现结合；对金属线的线弧进行设置，使得金属线的线弧与所述表层焊垫相互垂直，线弧达到设定高度后直接将金属线熔断形成不规则的金属端部；在作业芯片上涂覆环氧树脂胶，使得环氧树脂胶完全覆盖金属端部，并对环氧树脂胶进行烘烤固化；对烘烤固化后的环氧树脂胶进行研磨，将不规则的金属端部去除，形成圆形的金属截面；在金属截面上进行植球工艺。本发明弥补凸块结构的性能不足，并且解决了投资巨大、生产成本较高的问题。

主权项

一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）选择作业芯片，所述作业芯片表面有多个表层焊垫；（2）在每个表层焊垫上用引线键合技术进行金属线键合，在金属线键合过程中，在金属线一端进行烧球形成金属球结构，将金属球结构共晶在表层焊垫上，实现结合；对金属线的线弧进行设置，使得金属线的线弧与所述表层焊垫相互垂直，线弧达到设定高度后直接将金属线熔断形成不规则的金属端部；（3）在作业芯片上涂覆环氧树脂胶，使得环氧树脂胶完全覆盖金属端部，并对环氧树脂胶进行烘烤固化；（4）对烘烤固化后的环氧树脂胶进行研磨，将不规则的金属端部去除，形成圆形的金属截面；（5）在金属截面上进行植球工艺，生成标准的金属球阵列作为对外电性或者信号的连接层。