| 发明名称 | 各向异性导电粘性复合物和膜，及电路连接结构 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。 | ||
| 申请公布号 | CN102120920B | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201010622496.8 | 申请日期 | 2010.12.24 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 李圭镐;朴永祐;赵一来;金永训;朴憬修;朴镇晟;鱼东善;李京秦;郑光珍 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种各向异性导电膜，包括：介电粘结剂；和分散在所述介电粘结剂中的导电颗粒，其中所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在所述铜核颗粒表面上的银涂层，其中所述银涂层通过化学镀以岛状形成，以部分暴露所述铜核颗粒的表面。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||