| 发明名称 | 布线电路、布线基板及布线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。 | ||
| 申请公布号 | CN103947307A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201280057856.1 | 申请日期 | 2012.12.26 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 永野琢;吉田贵大;柳田伸行 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种布线电路，其特征在于，在介由形成于绝缘层的导通孔使第一电极层和第二电极层导通而成的布线基板中，所述导通孔在导通孔内具有到达所述第一电极层的孔部。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||