| 发明名称 | 一种DRAM双芯片堆叠封装结构和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种DRAM双芯片堆叠封装结构和封装方法，两芯片中的一个直接倒装在基板上，另一个则贴装在前一个芯片上，所需要的工艺步骤减少，且倒装和键合的工艺难度都不高，整体的工艺难度降低，切不需要做焊点再分布，从而大大降低了封装成本。另一方面，工艺上的简单化，容易保证产品良率和生产效率。另外，该结构相比于既有的结构厚度减小，适用性更强。 | ||
| 申请公布号 | CN103943615A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201410199594.3 | 申请日期 | 2014.05.13 |
| 申请人 | 山东华芯半导体有限公司 | 发明人 | 孟新玲;隋春飞;刘昭麟;户俊华;栗振超 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人 | 丁修亭 |
| 主权项 | 一种DRAM双芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板（1），设有基板电路并具有第一面和与该第一面相对的第二面；第一芯片（3），正面朝向基板（1）而倒装于所述基板（1）；第二芯片（5），背面贴装于所述第一芯片的背面，并通过引线（6）与所述基板（1）键合；以及封装体（2），用于将基板（1）、第一芯片（3）以及第二芯片（5）封装为一体。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件园大厦B座二层 | ||