发明名称 一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法
摘要 一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法,属于功能粉体技术领域,解决了现有技术无法制备电子浆料用的镀银铜粉的问题,包括:(1)取超细铜粉表面处理后作待镀铜粉;(2)将分散剂、添加剂、还原剂加入去离子水,加入待镀铜粉,调pH值至12~14,得待镀混合物;(3)取硝酸银加入去离子水、胺类络合剂,得银胺溶液;(4)将银胺溶液加入待镀混合物中,得镀银铜粉;(5)将镀银铜粉用去离子水清洗,作为待镀铜粉,再次进入步骤(2)至(4)镀银循环,得二次镀银铜粉;(6)将二次镀银铜粉置于有机溶液,抽滤,脱水,干燥后得超细镀银铜粉。本发明工艺简单、工艺稳定、镀银效率高,制品可作为电子浆料。
申请公布号 CN102950283B 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201210437816.1 申请日期 2012.11.06
申请人 昆明舒扬科技有限公司 发明人 王敏;黄峰;谭宁
分类号 B22F1/02(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 代理人 陈左
主权项 一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法,其特征在于,包括以下顺序步骤:(1)取显微粒度为200~400nm的球状或片状超细铜粉,经碱洗、酸洗,除去铜粉表面的油污及氧化层杂质;将上述经表面处理后的超细铜粉作为待镀铜粉,进入以下步骤(2)至步骤(4)的镀银循环;(2)取1~2‰重量份的分散剂、20~40%重量份的添加剂、30~60%重量份的还原剂,加入到20重量份的去离子水中,配制成还原溶液,在此还原溶液中加入1重量份的待镀铜粉,搅拌,然后加入氢氧化钠或氨水调节溶液的pH值至12~14,制备得待镀混合物;所述添加剂为酒石酸、酒石酸钠、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠中的一种或两种以上的混合物;(3)取0.6~1.6重量份的硝酸银加入40重量份的去离子水中,加入0.6~2.4重量份的胺类络合剂,制备得银胺溶液;(4)在搅拌或超声条件下,并且在常温的条件下,将步骤(3)制备的银胺溶液连续滴加入到步骤(2)制备的待镀混合物中,反应15分钟,得到镀银铜粉;(5)将上述镀银铜粉用去离子水清洗干净后,作为待镀铜粉,再次进入上述步骤(2)至步骤(4)的镀银循环,得到二次镀银铜粉,将二次镀银铜粉经真空抽滤后,用去离子水清洗至中性;(6)在搅拌的条件下,将上述中性的二次镀银铜粉放入溶解有1~2%重量份的表面改性剂的乙醇溶液中,搅拌10分钟,经抽滤、清洗干净后,用丙酮脱水,再经60℃真空干燥后,得到超细镀银铜粉。
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